1- Прогрев чипа производится только в диагностических целях.

В каждом кристалле БГА чипа находится сотни миллионов транзисторов.

Все неполадки в электронике можно грубо свести к двум.

 1 Где то есть лишний контакт.

 2 Где то нет контакта .

При кратковременном нагревании чипа- происходит тепловое сжатие- расширение.

Некоторые чипы реагирует на такой прогрев - среди сотен миллионов транзисторов при сжатии и расширенни от нагрева появляется или наоборот исчезает этот самый контакт и чип ВРЕМЕННО ЗАПУСКАЕТСЯ.

Где появился контакт или исчез ни кто не знает. Сколько он продержится так же ни кто не знает- как правило от нескольких минут до 2х недель (в редких случаях).

Это облегчает диагностику- и говорит о том что этот чип нужно менять.

Но это не ремонт- а диагностический прогрев.

Не все чипы реагируют на прогрев.И проводится прогрев после проверки всех остальных параметров платы.

На многих видео и сайтах в интернете вы найдете - как производят прогрев и говорят это ремонт- С полной ответственностью заявляю это бред.Который в добавок может привести и к сожжению материнской платы и убиванию чипов которые были хорошие.

2 Реболлинг чипа.

Это то же самое нагревание - только чип снимается и на него накатываются новые шары.

При этом сгоревший чип может заработать как и при обычном прогреве.

Все вышесказанное не относится к ремонту.

Чипы среагировавшие на нагрев меняются только на новые

1 Замена термопасты не является целью при чистке системы охлаждения..Целью является очистка решетки - которая насажена на термотрубки и открытия доступа воздушного потока от вентилятора к охлаждению термотрубы.

А замена термопасты  и прокладок- является следствием того что вы разбирали систему охдаждения и нарушили контакт кристалла с местом касания его к термотрубке.. Так как кристалл чипа должен плотно прилегать к термотрубе без зазора то счищается старая паста и убираются старые термо прлкладки - а потом наносится новая паста и новые прокладки что бы восстановить плотное прилегание кристалла  к системе.

Если же вы решили просто поменять термопасту- без очистки С.О

то это проблему перегрева не решит.

Кроме того термопаста или термопроклака не несет в себе функций охлаждения- они лишь обладают термопроводностью и обеспечивают устранение зазора и плотное прилегание кристалла чипа к С.О.

По этой причине - если вы не проверили плотность прилегания - где паста должна быть практически выдавлена между чипом и С.О- а наложили её толстым слоем на абум- то она будет играть роль скорее одеяла- чем охладителя- и только ускорит процесс перегрева и выхода из строя чипов.